Los nuevos Ivy bridge al rojo vivo
Parece ser que los nuevos procesadores de Intel, la serie Ivy Bridge (la tercera generación de INTEL) tienen graves problemas de calentamiento, algo casi extraño para un procesador que tiene que presentar una mejora en cuanto a consumo-rendimiento mucho mejor que los actuales procesadores.
Pero se ha descubierto que la pasta térmica que une el PCB con los chips del procesador con el disipador metálico que lo cubre (la parte en la que nosotros comúnmente conocemos, en la que viene escrito el modelo del procesador) es la raíz del problema del sobrecalentamiento de los Ivy Bridge
La solución se encontró tras ser cambiada la pasta térmica de serie por otra de mayor calidad, dando como resultado una disminución significativa de temperatura.
Aquí podemos ver una comparativa de las diferentes temperaturas según la frecuencia y la pasta térmica. Y podemos observar como la reducción de temperatura tras el cambio, es considerable.
Asique la solución practica para reducir el calor de forma significativa a vuestros procesadores es tan fácil como esto que os explicamos.
Sin duda una vez más se hacen patentes las carencias en calidad de componentes en este caso térmicos, suponemos que llevadas a cabo para abaratar costes.
Aunque el proceso sea algo rudimentario, con un poco de paciencia puede llevarse a cabo sin problemas, puesto que ambas partes del procesador se encuentran unidas con un adhesivo que con el uso de un cuchillo podemos separar, aquí dejo un video para los más intrépidos:
Recordad que lo hacéis bajo vuestra propia responsabilidad.
NOTA: En el esquema ponemos el ejemplo sobre un procesador Ivy Bridge i7-3770K, pero toda la gama de procesadores ivy bridge sufren este problema en mayor o menor medida, que quede claro que las temperaturas alcanzadas de serie no suponen un problema si vas a usar el procesador de forma normal, ahora que si quieres mejorar su disipación para aumentar su rendimiento haciendo overclock, es muy recomendable el cambiarle la pasta térmica.
