Team Group Inc. ha confirmado su participación destacada en Embedded World 2026, uno de los eventos internacionales más relevantes en el ámbito de las tecnologías embebidas. Tras su presencia galardonada en la edición anterior, la compañía regresa con un enfoque estratégico centrado en dos grandes pilares: “Edge to Action” y “Military”, combinando aplicaciones inteligentes impulsadas por IA con soluciones avanzadas de seguridad de datos para entornos de misión crítica.
La feria se celebrará del 10 al 12 de marzo en el NürnbergMesse Convention Center (Núremberg, Alemania), donde TEAMGROUP exhibirá su portfolio en el Hall 3 / Booth 3-349, mostrando tecnologías diseñadas para entornos industriales, defensa e infraestructuras críticas.
SSD industriales con destrucción física de datos
En un contexto donde la confidencialidad de la información es cada vez más determinante, TEAMGROUP presenta el INDUSTRIAL P250Q-M80 One-Click Data Destruction SSD, una unidad orientada a aplicaciones de alta seguridad como defensa nacional o entornos de entrenamiento en IA.
Este SSD integra un circuito independiente patentado de destrucción, capaz de ejecutar tanto borrado lógico como destrucción física de los datos. Además, incorpora un sistema de continuidad ante pérdida de energía que garantiza la finalización del proceso incluso en caso de interrupción eléctrica inesperada, reforzando los estándares de protección en despliegues críticos.
Para entornos industriales que requieren alto rendimiento y resistencia, la compañía también introduce su línea de almacenamiento PCIe Gen5 x4 industrial. Destaca el INDUSTRIAL R252 (U.2 NVMe SSD), diseñado para aplicaciones industriales y servidores, con velocidades secuenciales de hasta 14.000 MB/s en lectura y 10.000 MB/s en escritura, ofreciendo capacidad elevada y estabilidad en condiciones extremas.
En el ámbito empresarial y de edge computing, el INDUSTRIAL R253 (EDSFF E3.S NVMe SSD) se posiciona como una solución de alta capacidad con diseño avanzado de seguridad de datos, orientada a IA, analítica en tiempo real e infraestructuras críticas. Por su parte, el INDUSTRIAL R251 (EDSFF E1.S NVMe SSD), optimizado para servidores 1U, mejora la eficiencia térmica y el aprovechamiento del espacio, con certificación MIL-STD de resistencia a vibraciones para garantizar resiliencia en entornos de alta densidad.
Memoria industrial para IA y entornos extremos
TEAMGROUP también exhibirá su portfolio de módulos de memoria industrial, cubriendo desde control industrial tradicional hasta plataformas de computación acelerada por IA.
Las soluciones INDUSTRIAL DDR4 U-DIMM y SO-DIMM incorporan tecnología patentada de disipación térmica con grafeno, asegurando estabilidad de datos y durabilidad en condiciones de temperatura extrema.
Para plataformas de alto rendimiento, la compañía presenta INDUSTRIAL DDR5 CU-DIMM y CSO-DIMM, con velocidades de hasta 7200 MHz y diseño de alta disponibilidad. La variante R-DIMM integra buffering registrado y ECC (Error Correction Code), mejorando la integridad de señal y la fiabilidad a largo plazo.
En el segmento de próxima generación, el INDUSTRIAL LPDDR5X CAMM2, desarrollado bajo los últimos estándares JEDEC, ofrece alto ancho de banda y baja latencia, con un diseño de conector de compresión de perfil bajo que optimiza espacio en sistemas de alta densidad.
Colaboración con IEI Integration Corp
Durante Embedded World 2026, TEAMGROUP Industrial colaborará con IEI Integration Corp., especialista global en computación industrial, para demostrar soluciones integradas que combinan memoria y almacenamiento industrial con plataformas de edge computing.
En el stand de IEI (Hall 3 / 3-359) se exhibirán servidores Edge AI de la serie GAIA junto con productos como el P250Q-M80, tarjetas de memoria industriales WORM y módulos con tecnología térmica de grafeno. Paralelamente, IEI mostrará en el stand de TEAMGROUP su nueva plataforma marítima embebida MCS-DB001, equipada con memoria DDR5 industrial de amplio rango térmico y almacenamiento SATA III y M.2 NVMe.
Esta colaboración refleja la integración hardware-software orientada a sectores como defensa, infraestructuras críticas, transporte y entornos marítimos, donde la fiabilidad y la seguridad son requisitos esenciales.
Innovación en almacenamiento embebido para la era de la IA
Con esta participación en Embedded World 2026, TEAMGROUP refuerza su posicionamiento en el ámbito del almacenamiento industrial y soluciones embebidas para IA, apostando por la eficiencia operativa, la protección avanzada de datos y la integración directa con plataformas de edge computing.
La compañía invita a los profesionales del sector a visitar su stand en el Hall 3 / Booth 3-349 para conocer de primera mano cómo sus tecnologías industriales permiten acceso seguro a datos y rendimiento sostenido en operaciones en tiempo real dentro de entornos exigentes.
Para más información, podéis consultarla en el siguiente link de Team Group.